2026.09.15
お知らせ
FOODBIZ SUMMIT 2026に出展します
折兼グループフェアFOODBIZ SUMMIT 2026に出展します
2026年10月21（水）～22日（木）に開催される「折兼グループフェアFOODBIZ SUMMIT 2026」にパックスタイルとして出展いたします。本展示会はグループ会社である株式会社折兼が主催にて開催されます。当日は、パックスタイルの消耗品や容器をはじめ環境に配慮したバガスシリーズなど、さまざまな商品を展示する予定です。
出展概要
展示会テーマ「みつかる、変わる、共創する。」
会 期 2026年10月21日（水）・22日（木）9:30～17:00
会 場 東京国際フォーラム ホールE1
住 所 〒100-0005 東京都千代田区丸の内3丁目5番1号
ブース O-2
入場料 無料（入場には事前登録が必要となります）
展示会の詳細は株式会社折兼のニュースリリースをご覧ください。
皆様のご来場をお待ちしております。